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반도체 8대 공정 개요 3 - 증착/이온주입
반도체 8대 공정 개요 3 - 증착/이온주입 이 글에서는 반도체 8대 공정 중 증착/이온주입에 대해 알아볼 것이다. 앞서 산화막을 형성하는 공정에 대해 설명했는데, 반도체 제조 과정에서 필요한 막은 산화막 외에도 금속막/절연막 등 다양한 종류가 있다. 그러한 막을 형성하는 공정을 증착 공정이라고 한다. 박막을 증착한 뒤, 원하는 전기적 성질을 얻어내기 위해 이온주입이라는 과정을 거친다. 아래에서 반도체 8대 공정 중 증착 공정과 이온주입 공정에 대해 다뤄보겠다. (이 시리즈 글은 줄글로 작성됐다. 그 이유는 반도체 취준 과정에서 면접을 준비할 때, 논리적인 구조로 말하는 (설명하는) 연습이 필요하기 때문이다. 이 글이 그런 연습에 도움 되길 바란다.) 반도체 8대 공정 1. wafer 제조 (웨이퍼 제조..
2023. 1. 24. 09:00